【手机轻触开关】的焊接条件设定

【手机轻触开关】的焊接条件设定
给手机轻触开关端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动，变形及电特性劣化的可能，请在使用时注意。 使用通孔印刷电路板及推荐以外的电路板时, 由于热应力的影响会发生变化，所以请事先就焊接条件进行充分的确认。 进行两次焊接时，请在次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热可能使外围部变形，端子的松动，脱落及电特性降低。 关于焊接的条件设定，需要确认实际批量生产条件。

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